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SoC是大模型边缘侧落地的核心环节，与光模块启动前低现实、高预期的状态类似，预期差巨大，关注边缘侧“光模块”的投资机会！！
高通、华为、谷歌相继推出小终端部署支持离线版本的AI大模型，行业趋势是通过模型压缩实现AI在边/端与智能小终端融合，智能家居、可穿戴等终端是虚拟人交互等应用与用户最便捷、最高频次的落地场景，AI赋能有望重启智能家居渗透曲线。核心受益环节是价值量最高的SoC，国产SoC厂商长期积淀后已经形成较强的技术和成本壁垒。
乐鑫在智能终端的连接领域已经做到全球龙头，S3系列芯片和产品S3-BOX已经具备较强的离线语音控制能力，正在研发下一代主控SoC产品P4，届时公司将完成在智能终端领域从连接到算力的全布局。乐鑫和aws、azure等长期合作，一方面为客户提供接入msft、amazon、google大模型的能力，另一方面布局离线大模型的算力支持，无论后续行业发展选择哪一种路径，乐鑫均深度受益。
公司从最初8266、32两款产品扩展到现在C系列、S系列、H系列、P系列等，行业增速重启叠加公司产品矩阵完成，放量前夕。公司新品底层IP完全自研，并积极拥抱RISC-V等架构，在成本方面做到极致，铸就极高的成本壁垒。
公司通过高校、互联网、出版等渠道培育自己的ESP生态，开发者社群中的粉丝数量不断壮大，工程师粘性显著提升，类似英伟达CUDA架构，逐步建立起自己的生态壁垒。
成本和生态的双重壁垒奠定公司长期毛利率稳定，短期基本面在行业中最先反转。公司Q1业绩大超预期，是SoC行业甚至整个IC设计中少数同比环比均有增长的公司，同时公司库存水平、公司渠道的库存水平均已回归到健康状态，后续618等订单催化，公司业绩将持续超预期。
对SoC公司来说，研发费用是影响利润释放的最大因素，平均研发费用率在20%-30%，公司已经在积极导入ChatGPT进入研发环节，后续研发人员的扩充需求将大幅削减，收入端放量，研发端锚定，净利率水平的弹性可以视为一个非常大的业绩期权。
合理估值硬件，25年芯片和模组共4.7亿颗出货量，对应30亿收入，3.8亿利润，给40x PE，150亿市值；软件，假设公司出货的芯片/模组中80%提供接入大模型的云平台PaaS业务，对应3亿颗出货量，单颗收费1-2元人民币，对应中值4.5亿收入，给20x PS，对应90亿市值。

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